兆科TIS800K|导热绝缘材料|导热矽胶布

  TIS™800K系导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材的高熱傳導性及高介電常的绝缘墊片。在溫50℃，TIC™800A-AL開始軟化並動，填充散熱片和積体電板的接觸介面上細微規則間隙，以達到減小熱阻的目的。

产品特性：
》表面较柔软,好的导热
》好传导,好电介质强
》高压绝缘,低热阻
》抗撕, 抗穿

产品应用：

》电转换设备

》功半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs

》视听产品

》汽车控制装置

》电动机控制设备

》普通高压接合面

TIS™800K 系特性表

產品名稱	TISTM804K	TISTM805K	TISTM806K	Test Method
顏色	淡琥珀色			Visual
厚	0.003"/0.762mm	0.004"/0.102mm	0.004"/0.102mm	ASTM D374
厚	0.001"/0.254mm	0.001"/0.254mm	0.002"/0.508mm	ASTM D374
總厚	0.004"/0.102mm	0.005"/0.152mm	0.006"/0.152mm	ASTM D374
比重	2.0 g/cc			ASTM D297
熱容積	1 l/g-K			ASTM C351
抗張強	>13.5 Kpsi	>13.5 Kpsi	>17.8 Kpsi	ASTM D412
使用溫範圍	(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃)			***
電性
擊穿電壓	>3000 VAC	>3500 VAC	>6000 VAC	ASTM D149
介電常	1.8 MHz			ASTM D150
體積電阻	3.5X1014 Ohm-meter			ASTM D257
Flame Rating	94 V0			equivalent UL
導熱
熱阻抗@50psi	0.12℃-in²/W	0.16℃-in²/W	0.21℃-in²/W	ASTM D5470

標準厚:
0.004"(0102mm)            0.005"(0.127mm)         0.006"(0.152mm)
如需同厚請與本公司繫
標準尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系可模成同形提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑適用於TIS™800K 系產品
補強材:
TIS800K系板材代聚酰亚胺薄膜為補強

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